日月光簡介




日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司,長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今,專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣,提供完善的電子製造服務整體解決方案。


服務範圍
日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務,其服務範圍包括:
• IC服務
  材料:基板設計、製造
測試:前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝:封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝

• 系統服務
  模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理


全球佈局
日月光集團的全球營運據點涵蓋臺灣、南韓、馬來西亞、新加坡、日本、中國、美國及歐洲多個主要城市,以前瞻性的策略考量生產製造據點的建立,服務半導體製造供應鍊縮短生產週期且方便材料的供給,皆緊鄰當地的晶圓代工廠、專業電子代工廠(EMS)與委託設計製造(ODM)公司。


一元化服務與平行製造流程
日月光集團以完善的產品線,提供矽晶整合(silicon integration)的解決方案,貫徹提供客戶一元化(turn-key)服務的策略。


先進製程與技術
日月光集團不斷創新的思維,投注於半導體先進製程技術的研發,高素質的研發團隊持續發展先進的技術與製程,滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的需求。



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